羲和系列低压工艺系统采用原创设计的高温热场控制技术，真正实现了兼容磷、硼两种扩散工艺，其中硼扩散工艺又兼容BBr₃和BCl₃两种工艺源。独创的冷却技术可提升设备与零件的使用寿命，同时缩短了工艺时间，为PERC+和TOPCon等下一代量产高效电池的提效降本，提供了全套的主机及先进的工艺解决方案。此外，羲和系统也提供退火，氧化和低压化学气相沉积（LPCVD）功能。

1、适用于PERC、TOPCon、IBC、TBC等高效电池技术路线的应用;

2、超高载片量，兼容182mm到230mm尺寸硅片;

3、方阻均匀性（片内4%，片间4%，批间3%）;

4、设备多功能设计，可兼容磷掺杂、硼掺杂、退火或是LPCVD多晶硅功能;

5、创新放片方式，改善高温工艺良率问题与单管装片量。